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產(chǎn)品詳情
  • 真空回流爐

  • 德國ATV 公司一直致力于真空、熱處理設備的生產(chǎn)開發(fā)。其真空回流爐焊接系統(tǒng),通過紅外燈管加熱,在冷壁式腔體中實現(xiàn)快速升溫回流和硬釬焊的工藝。ATV SRO-716立式真空回流爐焊接系統(tǒng),工作區(qū)域尺寸 314mmX314mm 。此款回流爐專為R&D、制程研發(fā)、中等批量產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā),可搭配不同的工藝模塊實驗不同工藝的焊接要求。
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真空回流爐

發(fā)布時間 : 2024-09-22 21:18

ATV公司于1972年成立于德國慕尼黑,業(yè)務專注于真空熱處理工藝設備,主要應用在混合電路、半導體和表面貼裝領(lǐng)域。;理想的焊接系統(tǒng),帶快速退火功能的焊接回流爐(SRO),是一個多用途“冷壁”工藝焊爐。SRO是R&D,工藝研發(fā),由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇。全自動生產(chǎn)能力可有多種方式實現(xiàn):與粘片機在線集成、與粘片機系統(tǒng)集成、盒對盒晶片傳送或帶機器人系統(tǒng)的襯底傳送. 應用領(lǐng)域主要應用領(lǐng)域為無缺陷焊接和無助焊劑焊接、IGBT封裝、焊膏工藝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。


概述
理想的焊接系統(tǒng),通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發(fā)、低/高產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā)。
應用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀爾帖效應、低露點封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動車輛控制、電力的太陽能電池

特性及選項

  • 高溫可支持到1100°C
  • 加熱板尺寸支持到 314 x 314 mm
  • 快速升降溫
  • 升溫速率 > 3.5°C/秒
  • 降溫速率 > 2°C/秒
  • 每個程序可支持100個步驟
  • 氧氣含量 < 0,1 ppm
  • 支持100%純氫工藝
  • 40 kHz/2,45 GHz 等離子
  • 甲酸工藝
  • 極限真空度: ~ 5 x 10-6mbar
  • 正壓工藝可支持到 3 bar (abs)
  • 助焊劑工藝回收系統(tǒng)
  • 全自動模式



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