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Midas開(kāi)蓋機(jī)的使用說(shuō)明
日期：2024-09-22 02:47
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摘要：
Midas開(kāi)蓋機(jī)叫拆蓋機(jī)又稱開(kāi)帽機(jī)或者開(kāi)蓋機(jī)。適用于金屬封裝的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英晶體振蕩器等器件。拆蓋是非破壞性的。
專業(yè)的鍍TiN高速雙螺紋銑刀，專業(yè)的拆蓋方法，無(wú)微粒碎屑進(jìn)入器件內(nèi)、不會(huì)對(duì)內(nèi)部元器件造成傷害。
器件可多次拆蓋，基座可多次重復(fù)利用。
更換不同的專業(yè)刀具或轉(zhuǎn)盤，可以應(yīng)用不同形狀DIP封裝或TO圓形封裝的器件等。
待拆器件的尺寸范圍：長(zhǎng)度由0.2”（5.08mm）到6”（152.4mm），高0.85”（21.59mm）。
或客戶特殊定做長(zhǎng)度達(dá)12”（304.8mm）,高1.9”（48.26mm）.
精密切割深度：0.0005”（0.0127mm）-0.015”（0.381mm），精密切割寬度：0”（0mm）-0.150”（3.81mm）
典型拆蓋處理時(shí)間：約1－2分鐘（取決于器件的封裝形式及大?。鼡Q刀具容易，更換不同刀具的時(shí)間: 約5分鐘（典型值）
尺寸及重量：約61X51X36 cm 70KG
可拆卸多種客戶規(guī)格期間。根據(jù)客戶器件設(shè)計(jì)專用夾具。
產(chǎn)品蓋子朝下以降低高度的變動(dòng)。蓋子維持和殼內(nèi)壁接觸及加吸塵設(shè)備以避免微粒子進(jìn)入腔體。拿掉的是蓋子的邊緣而非殼壁。
線性機(jī)臺(tái)可以加裝園形轉(zhuǎn)盤，以適合拆卸圓形器件。
精密伺服驅(qū)動(dòng)，開(kāi)機(jī)自動(dòng)定位；可以設(shè)定*小0.254mm/s的進(jìn)給速度及0.254mm進(jìn)給量進(jìn)給，線性運(yùn)動(dòng)， 精密拆蓋；無(wú)震動(dòng)、無(wú)沖擊，無(wú)損傷。
專業(yè)的鍍TiN高速雙螺紋銑刀，專業(yè)的拆蓋方法，無(wú)微粒碎屑進(jìn)入器件內(nèi)、不會(huì)對(duì)內(nèi)部元器件造成傷害。
器件可多次拆蓋，基座可多次重復(fù)利用。
更換不同的專業(yè)刀具或轉(zhuǎn)盤，可以應(yīng)用不同形狀DIP封裝或TO圓形封裝的器件等。
待拆器件的尺寸范圍：長(zhǎng)度由0.2”（5.08mm）到6”（152.4mm），高0.85”（21.59mm）。
或客戶特殊定做長(zhǎng)度達(dá)12”（304.8mm）,高1.9”（48.26mm）.
精密切割深度：0.0005”（0.0127mm）-0.015”（0.381mm），精密切割寬度：0”（0mm）-0.150”（3.81mm）
典型拆蓋處理時(shí)間：約1－2分鐘（取決于器件的封裝形式及大?。鼡Q刀具容易，更換不同刀具的時(shí)間: 約5分鐘（典型值）
尺寸及重量：約61X51X36 cm 70KG
可拆卸多種客戶規(guī)格期間。根據(jù)客戶器件設(shè)計(jì)專用夾具。
產(chǎn)品蓋子朝下以降低高度的變動(dòng)。蓋子維持和殼內(nèi)壁接觸及加吸塵設(shè)備以避免微粒子進(jìn)入腔體。拿掉的是蓋子的邊緣而非殼壁。
線性機(jī)臺(tái)可以加裝園形轉(zhuǎn)盤，以適合拆卸圓形器件。
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