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平行封焊機(jī)設(shè)備配置與工藝介紹
日期：2024-09-22 09:23
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摘要：
平行封焊機(jī)適用于光電器件、半導(dǎo)體器件、蝶形封裝管殼等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼?？删庉嫼附恿?~20N,獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動(dòng)上蓋板操作。
設(shè)備配置
1. 控制：采用進(jìn)口知名品牌控制系統(tǒng)
2. 驅(qū)動(dòng)：采用高精度電機(jī)組成多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
3. 定位：機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)采用進(jìn)口高分辨率相機(jī)，識(shí)別精度可達(dá)±3μm以內(nèi)
4. 氣動(dòng)元件：日本SMC產(chǎn)品
5. 傳動(dòng)：海頓直線步進(jìn)電機(jī)、臺(tái)灣模組、滑軌，易格斯拖鏈
設(shè)備工藝
1. 支持 部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）
2. 支持 真空加熱箱、出料箱（需洽談）
3. 兼容 大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 精密電極高度控制，實(shí)時(shí)電極壓力控制
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