摘要：一般情況下，溫度控制曲線中的*高溫度要高于焊料共晶溫度大約 20℃~40 ℃。常用的 AuGe 共晶溫度為 356℃，按照焊接產(chǎn)品熱容的大小，工藝曲線的*高溫度應(yīng)該在 390℃左右。這個(gè)溫度對(duì)產(chǎn)品基板的耐溫性提出了嚴(yán)格的要求，要求產(chǎn)品及其部件能夠承受 400℃以上的溫度，并在這樣的溫度下，產(chǎn)品的電學(xué)性能和機(jī)械性能不能發(fā)生改變。當(dāng)然，為了降低共晶溫度對(duì)產(chǎn)品的影響，我們也研究了大量的低溫共晶焊料。為了保證產(chǎn)品不至于遭高溫破壞，在設(shè)置工藝曲線時(shí)，保證焊料完全浸潤的前提下，盡量縮短焊接時(shí)間。此外，在共晶焊接時(shí)， 降溫速率直接影響焊接質(zhì)量，所以，在設(shè)置工藝曲線時(shí)，盡量以*大的氮?dú)饬髁咳ダ鋮s腔體，此處可以將工藝氮?dú)夂?大冷卻氮?dú)馔瑫r(shí)打開以加快冷卻速率。但是為了防止氮?dú)獾臎_擊力造成加熱板震動(dòng)，使得電子產(chǎn)品或者芯片與基板之間造成位移，在降溫開始的階段需要先用工藝氮?dú)膺M(jìn)行降溫，之后再同時(shí)使用兩種冷卻方式進(jìn)行冷卻。另外，為了控制共晶（即熔融態(tài)）的時(shí)間，也要求設(shè)備的升溫速率和降溫速率較高，以減小升降溫時(shí)間對(duì)共晶時(shí)間的影響。下面是真空度，還原性氣氛和焊接時(shí)間對(duì)工藝質(zhì)量影響的研究和分析：