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拉力剪切力測(cè)試儀的技術(shù)亮點(diǎn)
日期：2024-09-23 04:13
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摘要：
拉力剪切力測(cè)試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、**等等。
拉力剪切力測(cè)試儀功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試；
2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿足單一測(cè)試模組；
4、**的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
4、**的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能；
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。