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平行封焊機應用范圍
日期：2024-09-22 11:42
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摘要：
平行封焊機應用范圍
平行封焊機主要是應用于封裝集成電路芯片。
平行封焊機主要是應用于封裝集成電路芯片。
系統(tǒng)結構
平行封焊機的系統(tǒng)主要由上位機（pc機）和下位機（單片機）兩部分構成。
上位機（pc機）軟件采用可視化編程語言vb6.0開發(fā)，使用mscomm控件完成pc機與單片機的數(shù)據(jù)通信，傳送控制信息、狀態(tài)信息和焊接參數(shù)；并利用vb6.0具有的對各種數(shù)據(jù)庫的操作能力實現(xiàn)焊接的人性化。
下位機（單片機）通過串行接口接收pc機發(fā)送的命令，啟動工作程序，控制6個步進電機（其中x軸兩個、y軸1個、z軸兩個，旋轉θ軸1個），通過絲杠將電機的角位移轉換為線位移，帶動焊接電極按設計的軌跡運行，并實時向pc機傳送當前的運行狀態(tài)。
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