新聞詳情
平行封焊機介紹
日期：2024-09-23 04:21
瀏覽次數(shù)：417
摘要：
平行封焊機介紹
平行封焊機主要是應(yīng)用于封裝集成電路芯片。
平行封焊機主要是應(yīng)用于封裝集成電路芯片。
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
平行封焊機的系統(tǒng)主要由上位機（pc機）和下位機（單片機）兩部分構(gòu)成。
上位機（pc機）軟件采用可視化編程語言vb6.0開發(fā)，使用mscomm控件完成pc機與單片機的數(shù)據(jù)通信，傳送控制信息、狀態(tài)信息和焊接參數(shù)；并利用vb6.0具有的對各種數(shù)據(jù)庫的操作能力實現(xiàn)焊接的人性化。
下位機（單片機）通過串行接口接收pc機發(fā)送的命令，啟動工作程序，控制6個步進電機（其中x軸兩個、y軸1個、z軸兩個，旋轉(zhuǎn)θ軸1個），通過絲杠將電機的角位移轉(zhuǎn)換為線位移，帶動焊接電極按設(shè)計的軌跡運行，并實時向pc機傳送當前的運行狀態(tài)。
尊敬的客戶：
本公司還有DAGE4000、sonoscan D9600、F&K鍵合機等產(chǎn)品，您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務(wù)電話了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！